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  金融界2025年3月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日月光半导体制作股份有限公司获得一项名为“运送面板产品经过回焊炉的设备”的专利，授权公告号CN 222643439 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种运送面板产品经过回焊炉的设备，该设备包含：载台，包含用以包容面板产品的上外表，以及用以对所包容的所述面板产品供给下压力的下压件；移动台车，用以承载所述载台在所述回焊炉内进行可变速的移动。上述技能计划，至少可以按捺面板在回焊期间产生翘曲，处理面板晃动易形成碰击和破片的问题。